HIGH DENSITY
HIGH DENSITY или разъемы с высокой плотностью контактов выпускаются трех серий: - TIGER BUY – разъемы типов YTW, YTT, YTQ, YTS, YTE, TMMS с шагом между контактами 2 мм, расположенными в 4, 5 или 6 рядов с общим числом контактов до 300. Выпускаются как спрямыми, так и с угловыми контактами для различных вариантов монтажа на плату;
- BEAM – разъемы типа GFZ, предназначенные специально для использования в качестве интерфейсов модуль – плата. Выпускаются модификации как со стандартным, так и с заказнымколичеством выводов;
- TIGER EYE – разъемы типов YFS, YFT, YFW, выполненные по технологии BGA (Ball GridArray) – современной технологии для монтажа на поверхность с использованием в качестве выводов шариков из припоя. Выпускаются с шагом между контактами 1,27 мм, количеством выводов до500, количеством рядов выводов 5, 8 и 10, низкопрофильные с высотой корпуса 3 мм (MSB/CSB) илис корпусом «папа», состоящим из двух частей, разнесенных на 5, 7, 9 или 12 мм.
