Molex дополнила семейство EdgeLine новым высокоскоростным соединителем

Molex дополнила семейство EdgeLine новым высокоскоростным соединителем

Molex Incorporated расширила свое семейство EdgeLine, добавив к нему новый, высокоскоростной коннектор для плат с печатным краевым разъемом. Это низкопрофильное, монолитное изделие с высокоскоростными дифференциальными контактами, позволяющими передавать сигналы на скоростях до 25 Гбит/с, сохраняя превосходную целостность сигнала. Семейство EdgeLine предлагает недорогие, гибкие и масштабируемые решения для телекоммуникаций, компьютеров и систем хранения информации. Высокая плотность контактов позволяет существенно экономить место на плате.

Коннекторы можно использовать с платами толщиной от 1,57 до 3,18 мм, что делает их идеальным выбором для изделий со сложной конструкцией. Они выпускаются с различными конфигурациями контактов, для большей гибкости проектирования, и, распределения сигналов и питания в одном решении. Низкий профиль обеспечивает улучшенный поток воздуха и отвод тепла. Среди других свойств коннектора можно отметить:

•    Установка с тугой посадкой, и клеммы, раздвигаемые контактами платы, позволяют легко устанавливать платы, используя приспособление Flat-Rock

•    Общая или раздельная земля, позволяющая гибко передавать питание, медленные несимметричные сигналы или быстрые дифференциальные

•    Ключ, улучшающий позиционирование платы, центрирующий вставляемый краевой разъем