Tyco Electronics анонсировала экранирующие корпуса для коннекторов zSFP+ и zQSFP+ с улучшенными тепловыми характеристиками

Tyco Electronics анонсировала экранирующие корпуса для коннекторов zSFP+ и zQSFP+ с улучшенными тепловыми характеристиками

Tyco Electronics анонсировала экранирующие корпуса Thermally Enhanced zSFP+ и zQSFP+ с улучшенными тепловыми характеристиками. Они обеспечивают лучший поток воздуха через корпус, и, как следствие, лучшее рассеивание тепла. Новые корпуса предлагают лучшие тепловые характеристики по доступной цене, по сравнению с большинством альтернатив на рынке, и идеально подходят для любых приложений, которые требуют высокоскоростного ввода/вывода.

Thermally Enhanced zSFP+ и zQSFP+ предлагают:

•      Лучшие тепловые характеристики- лучшие во всей линейке изделий zSFP+ и zQSFP+

•      Улучшенная вентиляция- от передней панели к задней, и наоборот, для работы с вентилятором

•      Меньшая стоимость- инновационное и простое охлаждение может также снизить цену эксплуатации

Поскольку производители переходят к все более высоким внутренним скоростям, в своих коммутаторах и другом коммуникационном оборудовании, им нужны компоненты для ввода/вывода, работающие на скорости 28 Гбит/с, но не накапливающие избыточное тепло.  Корпуса Thermally Enhanced zSFP+ и zQSFP+ улучшают рассеивание тепла и доступны по привлекательной цене.