Корпуса и коннекторы Tyco zQSFP+ для архитектуры Intel Omni-Path

Корпуса и коннекторы Tyco zQSFP+ для архитектуры  Intel Omni-Path

Tyco Electronics, объявила о выпуске новых модульных соединителей zQSFP+ и корпусов для них, предназначенных для рекомендованной схемы коммутаторов Intel Omni-Path Architecture (OPA). Эти одиночные, и сгруппированные в модули корпуса, созданы для удовлетворения растущей потребности в портах ввода-вывода с более высокой плотностью, и поддерживают микросхемы с более высокой пропускной способностью.

Благодаря добавлению этих корпусов в свою линейку изделий, Tyco может предоставить законченное решение для создания устройств Intel OPA. Корпуса могут использоваться в тандеме с гнездами Tyco LGA 3647 и кабельными сборками для внутреннего соединения между лицевой панелью и процессором ChipConnect. 

Также, одиночный корпус zQSFP+ single high cage теперь сертифицирован для  использования в платах Intel OPA NIC.