Микросхемы Power Integrations LinkSwitch-HP в новом корпусе eSOP

Микросхемы Power Integrations LinkSwitch-HP в новом корпусе eSOP

Power Integrations начала выпуск микросхем LinkSwitch-HP в низкопрофильном корпусе eSop. Этот новый, тонкий корпус для поверхностного монтажа предназначен для таких приложений, как ЖК телевизоры и мониторы, абонентские приставки, и, компьютеры (мощностью до 43 Вт) без теплоотвода. В закрытых корпусом адаптерах питания корпус eSOP может выдавать мощность до 27 Вт, используя для теплоотвода только печатную плату.

Новый корпус имеет контактную площадку, соединенную с кристаллом микросхемы, которая может быть припаяна оплавлением к плате в процессе сборки. Это позволяет использовать шину земли и саму плату для отвода тепла. Корпус с 11 выводами занимает маленькую площадь 119 мм2, сохраняя, при этом, все необходимые зазоры и промежутки, установленные стандартами.