Molex анонсировала модульную соединительную систему для объединительных плат

Molex анонсировала модульную соединительную систему для объединительных плат


Molex Incorporated анонсировала соединительную систему, предназначенную для того, что бы разработчики электроники для видео, коммерческого вещания и телекоммуникаций, могли передавать множественные высокочастотные сигналы через соединенные платы в ограниченном объеме.  Модульная система RF DIN 1.0/2.3 включает корпус с кронштейном уникальной конструкции, позволяющий расширять систему до 10 портов, для достижения наибольшей гибкости при перпендикулярном соединении плат.

Соединительная система предлагает множество опций, включая стандартный порт с четырьмя контактами и сопротивлением 75 Ом, или, модифицируемый порт с шестью, восемью, или десятью контактами, с сопротивлением 50 Ом.  DIN 1.0/2.3 допускает отклонение оси при соединении  до 1 мм, что удобно при соединении перпендикулярных плат. 

Это единственная система на рынке позволяющая передавать с платы на плату сигналы начиная с постоянного тока и до 3 ГГц, что делает ее идеальной для кабельного телевидения, коммуникационных систем и радиоустройств высокой плотности. Самозащелкивающийся дизайн ускоряет  процесс установки, а пластиковый корпус служит направляющей, предотвращая повреждение высокочастотных контактов.