Molex начала выпуск коннекторов с высокой плотностью и скоростью передачи

Molex начала выпуск коннекторов с высокой плотностью и скоростью передачи
 
Molex Incorporated представила систему мезонинных коннекторов   SpeedStack, низкопрофильное решение с высокой плотностью контактов, поддерживающее скорость передачи данных до 40 Гбит/с на дифференциальную пару.

Система предназначена для производителей приборов с ограниченной площадью печатных плат в различных областях- телекоммуникационном и сетевом оборудовании, военной и медицинской электронике, потребительских изделиях. Высота в соединенном состоянии от 4 до 10 мм вместе с шагом 0,8 мм дает разработчикам гибкое решение, позволяющее сберечь место, не принося в жертву характеристики.

SpeedStack выпускаются с числом контактов 22, 44, 60, 82, 104 и 120, и с числом дифференциальных пар от 6 до 32. Контакты обладают импедансом 100 Ом, летом будет выпущена версия с импедансом 85 Ом, поддерживающая требования PCIe* Generation (Gen) 3.0 и Intel QuickPath Interconnect (QPI), для ввода/вывода и памяти.  Конструкция с защитным корпусом поддерживает коннектор в конечной позиции, и, улучшает электрический баланс. Один общий контакт помогает улучшить электрические характеристики и уменьшить взаимное влияние каналов.