Новый низкопрофильный коннектор Micro SIM от Tyco Electronics

Новый низкопрофильный коннектор Micro SIM от Tyco Electronics

Tyco Electronics Connectivity запустила производство коннектора Micro SIM типа push-push, со сверхнизким профилем, сохраняющим до 50 % объема по сравнению с предыдущим поколением SIM коннекторов. Новый коннектор предотвращает неправильный ввод карты, и обладает контактами уникальной сдвоенной конструкции. Принятый главными производителями мобильных телефонов для своих основных платформ, коннектор является удачным примером того, как TE выполняет пожелания клиентов своими инновационными и конкурентоспособными решениями.

Плавно работающий способ вставки и извлечения push-push и ключ обнаружения карты позволяет добиться более надежного подключения. Для усиления PCB соединения с платой применятся специальный дизайн контактов dip leg. Более широкое отверстие для карты делает коннетор совместимым с главными стандартами для карт Micro SIM, а так же, с картами не полностью соответствующими спецификации. Коннектор полностью экранирован для предотвращения электромагнитного излучения.