Соединительная система Micro Pitch High Density SEARAY экономит место на плате

Соединительная система Micro Pitch High Density SEARAY экономит место на плате

Соединительная система Samtec SEARAY предлагает высокую скорость передачи сигнала, и, не имеющую аналогов возможность разводки и заземления, при использовании массива открытых контактов SEARAY, с шагом 1,27х1,27 мм. Новейшая версия Micro Pitch SEARAY с шагом 0,8 мм, экономит 50 % занимаемого на плате места. Новая система выпускается с 4 и 6 рядами, с общим числом контактов до 180.

Вилки и гнезда SEARAY™ Micro Pitch (SEAM8/SEAF8 Series) используют запатентованную Samtec систему контактов Edge Rate, разработанную для максимальной целостности сигнала при большом количестве циклов соединения и жестких условиях эксплуатации. Конструкция контактов также уменьшает усилие соединения и разъединения- важное условие при создании коннекторов с большим числом контактов.

Новые коннекторы выпускаются в вариантах со стандартными высотами 7 мм и 10 мм, и используют для монтажа бессвинцовые контакты solder charge. Технология solder charge упрощает монтаж с помощью ИК-пайки оплавлением, и повышает надежность паяного соединения. Кроме того она снижает воздействие относительно высокой температуры, требующейся для бессвинцовой пайки.