Соединительная система Tyco для подключений внутри устройства

Соединительная система Tyco для подключений внутри устройства

Tyco Electronics анонсировала запуск производства соединительной системы для внутренних кабельных подключений Silver, которая предлагает одно из самых гибких решений на рынке для создания внутренних соединений на печатных платах. Эта новая технология  упрощает конструкцию, и помогает уменьшить общую стоимость изделий, устраняя необходимость в повторной синхронизации сигналов и использовании дорогих материалах для печатных плат, снижающих потери, позволяя передавать сигналы до 25 Гбит/с, используя высокоскоростные кабели Tyco. 

С ростом скорости передачи данных, в таких приложениях, как серверы, коммутаторы, роутеры и накопители, стандартные материалы для изготовления печатных плат  начали вызывать слишком большие неконтролируемые потери сигналов, что препятствовало передаче через трассировку на плате. Линия соединительных изделий Tyco Silver предлагает недорогое, надежное решение с компактными коннекторами высокой плотности и кабельными сборками, которые передают высокоскоростные сигналы с микропроцессоров в другие места (например, на другие платы, к другим микросхемам, объединительным коннекторами, устройствам ввода/вывод и т.д.).

Изделия Silver могут использоваться во множестве приложений, для множества скоростей передачи и протоколов (включая PCI express, SAS, Ethernet ). Существуют различные соединительные опции, включая чип-чип, плата-плата, чип-передняя панель, высокоскоростной краевой разъем на плате. Silver является надстраиваемой системой, и может расширятся группами по 8 дифференциальных пар, для достижения необходимой конфигурации и оптимального числа контактов.

Также, кабельные соединения Silver решают задачу создания как можно более компактных изделий, благодаря шагу контактов 0,6 мм. Супертонкая конструкция имеет уникальный прочный металлический корпус, помогающий выдерживать вытягивание кабеля, и фиксатор, дополнительно защищающий соединение.