Технология изготовления сокетов Tyco XLA повышает контроль над деформациями и увеличивает скорость передачи данных

Tyco Electonics продемонстрировала новую технологию создания сокетов extra-large array (XLA), которая обеспечивает более надежную работу, с контролем деформации, на 78% лучшем, чем у традиционных технологий, использующих формованный сокет. Технология XLA позволяет Tyco разрабатывать улучшенные сокеты,  для поддержки высоких скоростей передачи данных, в дата-центрах следующего поколения.

Использование в качестве подложки печатной платы, в сравнении с другими пластмассовыми материалами, приводит к минимальной деформации, и позволяет Tyco создать крупнейший в отрасли цельный сокет размером до 110x110 мм, с возможностью использовать до 10 000 контактов. Из-за такой большой емкости, эти сокеты способны обеспечить чрезвычайно быструю передачу данных, до 56 Гбит/с.

Технология XLA для сокетов обеспечивает возможность доводить количество  контактов до чрезвычайно большого, опережая рыночный спрос на коммутаторы и серверы следующего поколения. XLA позволит расширить масштаб и производительность, необходимые для будущих вычислений и обработки.
Технология сокетов XLA также предлагает улучшенное на 33% истинное положение шарика припоя и контакта, низкое рассогласование с материнской платой коэффициента теплового расширения, и снижает риски применения SMT технологии в приложениях клиента. Доступны две версии изделия : гибридная (hybrid) LGA/BGA и LGA/BGA с двойным сжатием (dual compression).