Универсальная линия решений для плат с торцевыми разъемами.

Универсальная линия решений для плат с торцевыми разъемами.

Samtec представила законченную линейку  гнезд для плат с торцевым соединителем, различающиеся шагом и ориентацией, и предназначенные для различных приложений. Предлагаемые компоненты включают решения для высокоскоростной передачу данных, высокой плотности контактов, Serial ATA и PCI Express, а так же решения, оптимизированные для минимизации ошибок при передаче данных.

Линейка включает гнездо Edge Rate, с шагом 0,8 мм (HSEC8), использующее запатентованную контактную систему Edge Rate, оптимизированную для сохранения целостности сигнала, и способную передавать данные на скоростях 8 ГГц (SE) и 10.5 ГГц (DP) при вносимых потерях 3 dB. Гнездо высокой плотности Edge Rate High Density (BEC5) используют двухуровневую систему сочленения (два уровня контактов, расположенных в шахматном порядке, с шагом 0,5 мм) помогающую экономить занимаемую площадь. Это гнездо позволяет использовать торцевые соединители с толщиной платы 1,6 и 2,4 мм.

Высокоскоростные гнезда представлены с вариантами шага 0,635 мм  (MEC6), 0,8 мм (MEC8), 1 мм (MEC1), 1,27 мм (MECF), и 2 мм  (MEC2). Различаются вертикальные, угловые и монтируемые на торец гнезда. Поддерживаемая толщина плат-0,8 мм; 1,60 мм; 2,40 мм.

Кроме того, линейка включает компоненты для специфических приложений, например гнездо  PCI Express (PCIE), гнездо высокой плотности Micro TCA (MTCA) с тугой посадкой для надежного соединения, или высокоскоростное гнездо Micro Plane Socket (SAL1) совместимое с SATALink.